- 據媒體報道，3月5日，ASML發布2024年度報告，首席執行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長，光刻技術無疑仍然是摩爾定律的主要驅動力之一，相信這一點在未來許多年里依然成立。與此同時，二維收縮（2D shrink）正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術的局限性，而是因為我們幾乎達到了邏輯和存儲器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續在二維收縮方面取得進展，需要在架構和器件上進行創新。這意味著需要進行三維前道整合（3D front-end integr
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ASML 2D shrink 光刻技術 三維整合
- 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
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紫光國微 2D/3D 芯片封裝
- 近日，DeepSeek發布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業界關注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進行優化，這使得AI開發者能夠以更低成本、更高效率實現復雜任務的部署與優化，有效滿足行業應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規模化發展提供強有力的支持。作為一款創新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實現了理解與生成任務的一體化支
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英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
- 如果說英偉達是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個細分市場的先驅者，英特爾在這波浪潮中絕對是迷失方向的巨輪。只不過真正具有削弱英偉達AI統治力潛質的，可能非英特爾莫屬。
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英偉達 英特爾 AI Gaudi 3
- 新聞亮點●? ?英特爾發布了為企業客戶打造的全新AI戰略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域。●? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌。●? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業在AI數據中心市場提供更廣泛的產品選擇空間。●? ?英特爾聯合SAP、RedHat、VMware和其他行業領導者共同宣布，將創建一個開放平臺助力企業
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Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision
2024產業創新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統和下一代產品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場規模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業克服推廣AI項目時遇到的挑戰，加
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英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝
- 4月10日消息，當地時間周二，英特爾發布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100
GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi
3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達 H100
- 隨著大模型、高性能計算、量化交易和自動駕駛等大數據量和低延遲計算場景不斷涌現，加速數據處理的需求日益增長，對計算器件和硬件平臺提出的要求也越來越高。發揮核心器件內部每一個計算單元的作用，以更大帶寬連接內外部存儲和周邊計算以及網絡資源，已經成為智能化技術的一個重要趨勢。這使得片上網絡（Network-on-Chip）這項已被提及多年，但工程上卻不容易實現的技術再次受到關注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，FPGA可以加速聯網、運算和存儲，其優點包括計算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠為數據
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2D NoC FPGA
- 摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
- 為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
- 顯示器的色彩表現與影像品質，是決定產品優劣的最重要關鍵，因此除了開發技術之外，最后的品質的量測更是重要。過去顯示器的量測以點取樣，要取得有參考價值的數據必需量測相當多點，耗時且操作繁復。
工研院在經濟部標準檢驗局的支持下，開發出「快速色域量測技術」，運用二維色度計及影像演算技術，由傳統單「點」跨越至「面」的量測，相較于傳統方式提升約10倍的量測速度，并能兼顧色相、飽和度和亮度上的量測與調校，同時也提供即時調校的資訊與紀錄使操作人員能馬上同步取得回饋。此技術已與CHIMEI奇美的LED立體色域技術
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2D 測量
- 2D和3D在安防視頻監控方面的主要區別是什么?從設計過程開始，3D技術可充分利用安全預算，并提供Fortem公司市場協調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
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主要 區別 技術應用 監控 2D 3D 解讀
- 邁思肯公司宣布推出用于線性條碼、2D碼和直接部件標記(DPM)解碼應用的雙視野鏡頭MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先進的解碼技術并專為嵌入式應用而設計。該引擎配備了一個120萬像素 CMOS傳感器(960×640像素)，借助雙視野鏡頭它可提供可靠的讀碼范圍，從大的一維條碼到小的高密度二維碼。
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邁思肯 MS-2D 嵌入式
- 先進的 45 納米 CMOS 工藝技術顯著提升智能電話及移動因特網設備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求
2009年2月18日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產品，可充分滿足
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德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP
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